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中国MEMS产业力量薄弱,提升空间巨大

2016-10-21

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如今,我国作为全球最大的电子产品生产基地,正消耗着全球四分之一的MEMS器件。但目前,我国大部分MEMS传感器仍依赖进口。国内MEMS传感器也仍以中低端为主,技术相对落后,这一局面将在较长时间里一直存在下去。那么,各家MEMS企业又该如何摆平心态,正视这一挑战,从而寻找其中的发展商机呢?

我国MEMS传感器面临三大挑战和四大趋势

中国正消耗着全球四分之一的MEMS器件

三大挑战:技术研发、产业链竞争力、价格影响

中国MEMS厂商面临的挑战非常多。首先,缺乏高端研发人员和经验丰富的本土MEMS工程师,导致基础研究落后。同时,MEMS传感器商业化应用周期长,MEMS传感器研发时间更长,这对MEMS企业的耐心、远见是一个很大挑战。

另一方面,中国MEMS产业链在竞争方面,力量还较薄弱,没有产生在国际市场上具有领导地位的企业。MEMS传感器和IC芯片一样,具有很强的规模效应,国内企业出货量上不去,导致整个产业链,例如前端流片等环节加工能力薄弱,一致性、生产重复性都不能满足设计加工工艺要求。因此,整个MEMS产业链均处于投入阶段,盈利比较困难,产生了恶性循环。

我国MEMS传感器面临三大挑战和四大趋势

系统厂商对于MEMS产品需求量很大

此外,价格下滑导致MEMS厂商盈利困难。MEMS传感器产品的价格,并非与产品的重要性或开发难度成正比。例如,据统计数据显示,从应用广泛和竞争激烈的陀螺仪和加速度传感器市场来看,价格每季度下跌3%至5%,系统厂商对于MEMS产品需求量很大,但是它们也已经把价格杀到MEMS厂商难以为继的地步。

四大趋势:新兴器件、新应用、颠覆性技术、新设计

面对上述挑战,国内MEMS厂商如何树立信心,寻求机遇呢?

首先必须承认,中国是最大电子生产和消费大国,终端消费市场巨大,该优势应该可以给各家MEMS厂商给予一定信心。而且受物联网市场驱动,MEMS传感器的市场增量将相当可观。另外,MEMS传感器产品多样,也有巨大的创新空间。

我国MEMS传感器面临三大挑战和四大趋势

MEMS传感器制造需要依赖发达的半导体微加工技术

另一方面,根据MEMS传感器的特点,MEMS传感器一直依赖于使用基于半导体的微加工技术来制造器件,以取代更为复杂、笨重或不敏感的传感器。据此,未来将有四大趋势改变MEMS市场格局。它们分别是:新兴器件、新应用、颠覆性技术、新设计。

简单来说就是:新兴器件,如微镜和环境组合传感器;新应用,如压力传感器应用于位置或高度感测;颠覆性技术,包括封装、新材料,如压电薄膜和300mm/12寸晶圆;新的设计,包括NEMS纳机电系统和光学集成技术。

物联网是我国未来十年的核心发展战略,MEMS传感器则是物联网中不可或缺的一环,下一个十年,会涌现出远比现在主流MEMS传感器更有市场前景的MEMS产品,期待中国MEMS产业能跻身世界前列。



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